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高通日前宣布，骁龙X755G调制解调器及射频系统持续突破5G性能边界，在Sub-6GHz频段实现了高达的下行传输速度，创造了全新纪录。

这一成果是基于今年2月在MWC巴塞罗那期间发布的全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙X75而实现的，体现了高通在突破5G性能边界、提升5G灵活性方面持续做出的努力。

此次连接基于5G独立组网（SA）网络配置进行终端测试，通过在单个下行链路中使用由四个TDD载波信道聚合组成的载波聚合实现300MHz频谱总带宽，以及1024QAM技术实现这一速率。

高通将四个TDD载波信道进行聚合，帮助运营商充分利用其不同的频谱资产实现更高的数据传输速率。此外，与256QAM相比，1024QAM通过在单次传输中包含更多数据，最终实现数据吞吐量和频谱效率的提升。

骁龙X75和该调制解调器及射频系统支持的10项特性，能够实现更好的用户体验、更快的下载速率、更大的网络容量以及更高的频谱效率。这些特性能够为更多用户带去可满足未来需求、运行更流畅的终端，并支持对数据连接要求更高的应用，例如视频串流和下载、在线游戏等。

高通表示，骁龙X755G调制解调器及射频系统是高通有史以来打造的最智能的无线调制解调器，它面向未来而设计，具备能够支持5G Advanced特性的架构，旨在助力全球运营商定义下一代网络。高通期待继续与行业领军企业合作，带来业内最佳的连接体验，并推动消费、企业和工业场景下的行业变革。